AMD全新企业级CPU与APU路线图曝光

说完了传闻中被 Ryzen 逼出来的英特尔“酷睿 i9”,这边外媒 VideoCardz 又晒出了 AMD 未来处理器的新路线图。

由幻灯片可知,这批被曝光的是 AMD 的企业级 CPU 和 APU 新品,但日期标识却是2016年2月份,因此可能与实际情况有所出入。不过最令人感兴趣的,还是传闻中 AMD 正在规划的7nm 工艺48核心单插槽 CPU 。

从路线图可知,其代号为“星际飞船”(Starship),可能是基于32核“那不勒斯”(Naples)架构的下一代皓龙(Opteron)处理器。

如果消息靠谱,那么 AMD 有可能在明年发布。当然我们也必须留点疑问,毕竟这是14个月前的路线图。

而在 Starship 之后,还可以见到基于7nm 制程的“灰鹰”(Gray Hawk)和“河鹰”(River Hawk),其有望于2019年面世。

当然,这则新旧掺半的传闻,也让我们联想到了曾经的16核 Zen 处理器。幻灯片中称其为“雪鸮”(Snowy Owl),而且奇怪的是只可能提供 BGA 封装的版本。

更近期的传闻则称,新处理器还是会和 Naples 一样采用插槽式。不管怎样,幻灯片都指出“雪鸮”采用了1~2组与当前 Ryzen 芯片相同的“齐柏林”(Zeppelin)核心,并有4~16核的版本。

进一步往下看的话,我们还留意到了新款 APU 和“嵌入式 R 系列”CPU 的存在,其中后者的代号为“大角鸮”(Great Horned Owl)。

它采用了四个 Zen 核心 + 11个 GCN CU 单元,支持4K @ 60Hz 的 V9视频解码、可同时带动4台4K 显示屏。

幻灯片还指出,该 APU 的图形部分基于(与 Vega 相同的)GFX9架构,并且支持10-bit H.265视频的编解码。连接性方面,其提供了4×USB 3.1、4×SATA、双千兆以太网、16x PCIe 3.0 。

最后,“大角鸮”APU 有望提供 BGA 封装和 AM4接口的版本,热设计功耗在12W 到65W 之间。

标签:amd cpu

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